Assemblaggio del payload di STSp-1

Ecco, condensato in 15 minuti, tutta la fase di assemblaggio del payload e del pallone per la missione STSp-1 del 4 settembre 2010.

La musica di accompagnamento è “Perfume” degli “Adults Only”, rilasciata da Jamendo.com con licenza Creative Commons

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5 risposte

  1. Gaucho ha detto:

    ora esistono le Mobile ITX board, ma cmq penso che una scheda custom che svolge le attività richieste, magari a range esteso di temperatura, sia la cosa migliore (esattamente quello che poi avete realizzato)

  2. marcozambi ha detto:

    Abbiamo valutato le schede Mini ITX a suo tempo, mentre quando abbiamo cominciato le mobile ITX non esitevano.
    Certamente tali schede avrebbero assolto allo scopo che ci prefiggevamo, ma la collaborazione nata con Develer srl nella persona di Francesco Sacchi e dei suoi colleghi è stata molto più interessante.

    Grazie a loro infatti abbiamo avuto l’opportunità di realizzare una scheda su misura che è migliorata in stabilità e funzionalità lancio dopo lancio.

  3. Gaucho ha detto:

    Marco,
    se ho capito bene il circuito di cutoff è realizzato con una resistenza che scaldandosi taglia il cavo.
    Che resistenza è stata usata?
    La resistenza probabilmente è dimensionata secondo il cavo usato nel pallone. Voi che cavo avete scelto?
    Grazie per le risposte, e correggimi se ritieni che non siano domande da porre in questo spazio.
    Grazie.
    Gaucho.

  4. marcozambi ha detto:

    Per il cutoff abbiamo usato del semplice filo di costantana rubato ad un phon che si è sacrificato per la causa. 🙂
    Il cavo che tiene il pallone unito al payload e al paracadute è un semplice cordino di nylon. Non ricordo ora lo spessore ma è 3, massimo 4 mm, e non è stato scelto con un calcolo preciso ma perchè abbastanza robusto, sicuro in funzione del peso del payload (<1,5 kg) e soprattutto facile a tagliarsi con il calore del filo di costantana.

  5. Gaucho ha detto:

    grazie per la disponibilità Marco.